本公司拥有完整的专利与国际认证系统
有签于LED需求日盛趋势，初期投资资本额新台币5千万元，第一阶段产能目标为200K高亮度LED与部分灯具模组设计，第二阶段增加资本额至新台币1亿元，导入高功率与AC-LED高毛利封装生产线，成为全球第一家量产高功率AC-LED公司。
目前我公司已成功研发LED高发光亮度与发光效率，达到国际水准（100lm/w），进行开发新型LED应用灯具，目前已经完成样品制作，并以陆续申请专利中。
新技术上的开发，我公司和上中游大产签约合作，积极于专利与新一代技术上的开发，以迎接未来高功率与高散热封装应用趋势，对于专利上的布局以摆脱长期为日美大产垄断的中高市场。
一般而言传统LED能操作于直流电（DC）3.5V左右。随着新一代的磊晶技术开发，LED的晶片已能够超过3.5V以上的高电压直接驱动这其中包括交流电（AC）220V、110V、24V、12V，或者是直流电（DC）9V、12V、24V等等。降低使用成本是我公司开发高电压AC、DCLED的最大目的。随着此科技的进步，将不需要传统LED电源转换器与降压电路而成功的减少使用权成本，大大的提升效率。我们能随客户要求设计出不同电压LED任何形式之封装。
产品与技术
针对市场上LED封装厂的产品不外乎3mm、5mm,LAMP、SMD应用于一般的装饰灯与显示灯或者针对手机使用按键灯用小型显示器背光源。
目前毛利率不断的下降与成本的要求大部分的厂商已经转向大陆廉价的人力市场，对于较高技术的超高亮与门槛较高的灯具与车用市场台湾目前还是仅占少部分。
目前积极的布暑于高功率LED与AC-LED的市场，初步的产品规划：
第一代产品： 为亮度LED（1W）的产品，所使用的技术部分为复晶（FLIP-CHIP）技术的方式，透过与上中游工厂的合作，开发金属射出型LED封装模式置于电路析或高散热板上。初步完成高散热的1W封装产品，白光亮度可以达到100lm以上。
第二代的产品：将针对超高功率自体散热LED对装形式为主，使用第一代覆晶技术，将晶粒覆封于自体散热LED单体上，发光效率可以达100lm/w,主要以取代Osram G4LAMP与车尾灯及所有装饰灯源。
第三代的产品：将针对超高功率LED对装形式为主，将第一代单晶覆晶技术使用多晶粒高导热封装形式，与背后加上多孔组装式散热源，此种封装形式较适合于需要高散热要求，如车用头灯或卤素灯等，目标发光效率为150lm/w。
产品系列
台湾原厂大功率LED 台湾原厂大功率LED 大功率UV LED LED线形光源 大功率AC LED 专为路灯设计LED 5050 9280 LED LED台灯 LED射灯 PAR灯 LED装饰灯具系列 王清华 女士
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